斯巴达克B75TMG

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中文名
斯巴达克B75TMG
主芯片组
Intel B75
CPU插槽
LGA 1155
CPU类型
Core i7/Core i5/Core i3

斯巴达克B75TMG重要参数

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主芯片组:Intel B75
CPU插槽:LGA 1155
CPU类型:Core i7/Core i5/Core i3
集成芯片:声卡/网卡
显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
USB接口:2×USB2.0接口(背板);2×USB3...
SATA接口:3×SATA II接口;1×SATA III接...
PCI插槽:2×PCI插槽
供电模式:四相
显卡插槽:PCI-E 2.0标准
网卡芯片:板载Realtek RTL8111DL千兆网卡

斯巴达克B75TMG详细参数

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斯巴达克B75TMG主板芯片

集成芯片:声卡/网卡
芯片厂商:Intel
主芯片组:Intel B75
芯片组描述:采用Intel B75芯片组
显示芯片:CPU内置显示芯片(需要CPU支持)
音频芯片:集成Realtek ALC662 6声道音效芯片
网卡芯片:板载Realtek RTL8111DL千兆网卡

斯巴达克B75TMG处理器规格

CPU平台:Intel
CPU类型:Core i7/Core i5/Core i3
CPU描述:支持Intel 22/32nm处理器
支持CPU数量:1颗

斯巴达克B75TMG内存规格

内存插槽:2×DDR3 DIMM
最大内存容量:16GB
内存描述:支持双通道DDR3 1600/1333/1066MHz内存

斯巴达克B75TMG扩展插槽

显卡插槽:PCI-E 2.0标准
PCI-E插槽:1×PCI-E X16显卡插槽
PCI插槽:2×PCI插槽
SATA接口:3×SATA II接口;1×SATA III接口

斯巴达克B75TMGI/O接口

USB接口:2×USB2.0接口(背板);2×USB3.0接口(背板)
外接端口:1×DVI接口
1×VGA接口
PS/2接口:PS/2鼠标,PS/2键盘接口
其它接口:1×RJ45网络接口
音频接口

斯巴达克B75TMG其它参数

电源插口:一个4针,一个24针电源接口
供电模式:四相

斯巴达克B75TMG保修信息

保修政策:全国联保,享受三包服务
质保时间:3年
质保备注:3年保修[1] 
详细内容:斯巴达克对主板系列产品提供硬体3年产品保证。在购买本产品之日起质保期限内,如果产品硬体发生非人为故障情形,斯巴达克将提供免费维修服务。如果超过质保期限,发生产品故障情形,须视产品故障状况,对可维修的不良品继续提供维修服务,须酌收零件成本费用。送修产品请妥善包装运送,并以挂号邮寄或送至所购经销商处。
参考资料